AI硬件追踪深度报告

一、本周行情全景（2026-09-14 ～ 09-18）

本周 A 股先抑后扬：周初沪指一度跌至 3864 附近缩量整理，周三（9/17）成为转折点——科创50 单日涨超 4%、成交额重回 1.84 万亿，CPO/PCB/光纤/半导体材料集体爆发；周五（9/18）沪指收复 3900 点收于 3911.87（+0.68%），科创50 收于 1652.63。海外头部大厂将到 2030 年的预计算力支出从 6000 亿美元上调至 7500 亿美元，是本周硬件端普涨修复的直接催化（财联社 9/17）。

指数/板块	9/18 收盘	本周涨跌幅	备注
上证指数	3911.87	+0.61%	周五重新站上 3900
深证成指	13640.87	+1.26%	—
创业板指	3372.68	+1.52%	—
科创50	1652.63	+6.39%	全场最强宽基
AI算力芯片	1857.27	+6.99%	区间振幅 9.50%
PCB概念	2656.70	+6.44%	二三线 PCB 连板加速
共封装光模块(CPO)	9364.13	+6.43%	9/18 主力净流入 137.6 亿元
东数西算/算力	1590.27	+3.03%	—
算力租赁	1477.00	+2.13%	—
华为算力	1159.95	+0.86%	全联接大会兑现后涨幅收敛

来源：同花顺/东财概念板块区间行情（2026-09-14 至 09-18，前复权）；证券时报 9/20 周度统计。

核心个股周度表现（新浪实时接口，9/11→9/18 收盘）

个股	9/18 收盘(元)	本周涨跌	本周成交活跃度 / 备注
中际旭创 300308	926.43	+0.05%	9/18 成交 270.8 亿元，CPO 板块第二市值；高位整固
新易盛 300502	445.00	+5.20%	9/18 +4.87%，连续 3 日主力净流入
天孚通信 300394	284.66	+8.67%	1.6T 光引擎核心，周内放量
工业富联 601138	62.71	-2.12%	GB300 满产但周初随大盘调整
寒武纪 688256	1113.14	+7.03%	加入 PyTorch 基金会白金会员
海光信息 688041	241.38	+4.54%	国产 CPU+DCU 双生态
兆易创新 603986	388.18	+4.54%	存储涨价链受益
华天科技 002185	18.03	+11.30%	9/18 涨停（+10.01%），先进封装补涨
沪电股份 002463	123.50	-3.70%	AI PCB 中军周内冲高回落
胜宏科技 300476	227.05	-0.85%	英伟达 GB300 OAM 独供，高位震荡

来源：新浪财经 hq.sinajs.cn 实时行情 + 日K 接口（2026-09-18 收盘，实时拉取）。板块结构分化明显：光模块/国产芯片走强，PCB 中军缩量休整。

二、宏观舆情：政策 · 利率 · 大国博弈 · 出口管制

2.1 国内：顶层规划落地

9/15，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》：到 2030 年规上企业营收突破 30 万亿元、研发投入强度达 3.5%；明确集成电路全链条攻关、突破超大规模智算设施架构设计、支持数十万卡级 AI 集群、加强 AI 芯片与整机协同（工信部官网/21经济网）。配套口径：信息通信业"十五五"规划提出 2030 年智能算力达 9800 EFLOPS（较 2025 年增长超 5 倍）；算力网纳入国家"六张网"，"十五五"新增直接投资约 4 万亿元（长江证券口径为算力网相关投资 5.7 万亿元）。

2.2 出口管制：一年内的第 N 次摇摆，边际影响在钝化

时间	事件	影响
2025-04	H20 对华出口需许可证	英伟达计提 45 亿美元库存损失，累计相关减值最高 55 亿美元
2025-07	H20 恢复许可，对华收入分成安排	中国监管随后劝阻采购，实际放量有限
2025-12-08	特朗普批准 H200 对认可中国客户销售（25% 分成）	管制从"一刀切"转向"配额+抽成"
2026-01-13	BIS 将 H200/MI325X 对华出口改为逐案审查+安全条件	不确定性持续
2026-06	管制延伸至中国企业的海外子公司（封堵转口）	CNBC 8/19 报道继续收紧执法
2026-08-26	英伟达 H200 计提 4 亿美元减值；称北京限制了已获许可的销售	美对华数据中心收入已从指引中剔除
本周（9/11-9/20）	中国海关同步收紧英伟达芯片入境；国产 AI 芯片涨价最高 50%	替代逻辑强化，国产算力景气上行

来源：whatledto.com 出口管制时间线（更新至 9/14）、referently.com BIS 规则汇总、CNBC、24/7 Wall St（9/11）、The Live Today。

2.3 海外宏观与利率

• 美联储加息靴子落地（本周，据长城证券周度观点）：外部风险边际减弱，前期受海外风险压制的 AI 硬件主线有望继续回暖。
• 上游材料通胀扩散：9/17 无锡半导体设备材料展闭幕（25 国 1400 家企业）当日，日本 JSR、东京应化等宣布 10 月 1 日起全球光刻胶涨价 15%，高端 ArF 系列上调 16%-22%——成本通胀正沿"材料→制造→整机 BOM"传导。
• 中国头部科技 capex：穆迪 9 月报告预计中国头部科技企业 2026-2027 年资本支出从 2025 年的 650 亿美元增至 1400-1650 亿美元；阿里 Q2 capex 676.78 亿元（+75%）、腾讯 527.8 亿元（+176%）、百度 113.9 亿元（约 +200%），字节全年规划上调至 2000 亿元。

三、微观舆情：公司层面 · 订单 · 产能 · 高管动向

3.1 海外

• 英伟达（9/17）：黄仁勋在英国 AI 峰会表示，预计明年芯片销量达到今年的约两倍，"真正的瓶颈是把芯片生产出来的能力，而非需求"；该表态推动 9/18 英伟达收涨超 2.5%、费城半导体指数涨逾 3%。英伟达此前预计 2028 财年（截至 2028/1）营收约 6730 亿美元、增速约 70%。
• 苹果 10 亿美元级 AI 集群（9/16，Loop Capital 供应链调研，未经公司证实）：苹果据报向 Dell/Supermicro 订购约 250 台 GB300 NVL72（约 1.8 万颗 Blackwell GPU，单柜 370-400 万美元），为其首次大规模采购英伟达整机集群；苹果另在自研 M8 Ultra 服务器（NVLink Fusion），双轨并行。
• SK 海力士 × 英特尔（9/17，蓝鲸新闻）：SK 海力士正与英特尔洽谈合作，有望首次在美国本土生产存储芯片——地缘倒逼的产能本地化新信号。
• Blackwell Ultra 供需：GB300 已全面量产爬坡，但企业级 GPU 交货周期仍达 36-52 周，瓶颈在台积电 CoWoS 与 HBM（Axe Compute 产业链分析）；GB300 2026 年出货量预计同比 +129%。

3.2 国内

• 工业富联：GB300 整体稼动率接近 95%（基本满产，大陆工厂效率高于海外）；8 月底至 9 月初 GB200 全面停止交付、产线切换 GB300；Q3 月出货爬升至 1 万余台、Q4 为全年高峰，2026 全年 GB300 交付预计 7-8 万台；在英伟达 GB 高端系列代工份额约 60%、GB300 超过 50%、DGX/HGX 超 90%，订单排产至 2027-2028（雪球产业纪要/爱企查整理）。周内股价 -2.12%，属高位资金切换而非基本面变化。
• 中际旭创：2026H1 营收 417.78 亿元（+182%）、归母净利 136.51 亿元（+241%），半年利润超去年全年；1.6T 硅光模块全球份额 50%-70%；主要客户已给出 2027 年订单指引，新产品 2027H2 量产、2028 放量；铜陵三期产业园结项，订单排到 2028（公司投关记录/媒体 9/1-2）。
• 新易盛：当面澄清"1.6T 订单下调"传闻：2026 下半年至 2027 订单能见度清晰，800G 仍是出货主力、1.6T 逐季抬升；成都+泰国双基地扩产；给出 2026-2028 营收考核目标 ≥500/900/1500 亿元；H1 营收 209 亿元（约翻倍）、毛利率 48.46%。
• 华工科技：下半年国内在手订单超 60 亿元且仍在增加，海外 800G LPO 与 1.6T 订单超 2 亿美元；头部客户 1.6T NPO 需求指引 500 万只；3.2T NPO 已完成头部客户系统验证。
• 剑桥科技：原定 2026 年底达成的 600 万支/年光模块总产能目标已提前实现，年内有机会冲击千万级；1.6T 完成全部客户测试验证，H2 大批量发货。
• 寒武纪（9/16）：加入 PyTorch 基金会成为理事会白金会员，系首家进入该开源框架核心治理层的中国 AI 芯片企业——从"硬件参数竞争"进入"硬件+框架+生态"全栈卡位。2026H1 营收 59.96 亿元（+108%）、净利 23.11 亿元。
• 国产 GPU 四小龙解禁（9/14 前后）：摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原限售股解禁，合计市值约 6132 亿元；H1 营收高增（壁仞约 +20 倍、燧原 +279%、摩尔线程 +147%），但摩尔线程自高点回撤超 60%、沐曦约 55%——从"稀缺性定价"回归"基本面定价"。
• 奕行智能（9/18）：完成近 20 亿元融资（投后估值近 150 亿元），业内首款量产交付的 RISC-V 云端超节点已在运营商数据中心上线。

四、产业舆情：供应链 · 技术路线 · 价格 · 扩产

4.1 存储/HBM：从瓶颈变成"价格杠杆"（本周最强产业叙事）

指标	数据	来源/日期
HBM 出口均价（韩国关税厅）	Q1 40.94 → Q2 60.22 → 7月 76.13 美元/颗	韩国关税厅，9/14 报道
DRAM 出口均价	7 月环比 +24.3% 至 22.9 美元	同上
HBM 现货/合同价涨幅	英特尔 CEO：已涨至此前约 7 倍，多个 AI 项目延期	9/16 公开讲话
HBM4 价格（2026H2）	约 2 美元/Gb → 4-5 美元/Gb，生产周期 4-6 个月、耗用晶圆为 DDR5 的 3 倍	DigiTimes 7 月报告（9 月持续引用）
Q3 合约价（TrendForce）	传统 DRAM 环比 +13%-18%、NAND +10%-15%	9/20 报道
产能黑洞	2026 年底三大厂约 22% DRAM 晶圆投入 HBM、仅产出约 9% 位元	TrendForce
三星战略腾挪（9/20）	DDR5/SSD 新增产能外包、内部全力 HBM；2nm 良率 50%-60%、HBM 份额逼近 40%	财闻/Digitimes
终端传导	32GB DDR5 笔记本内存条从约 800 元涨至 3300 元以上	9/16 头条产业报道

业绩端同步验证：SK 海力士 2026Q1 营收 52.58 万亿韩元（+198%）、净利 40.35 万亿韩元（+398%）、营业利润率 72%（史上最高）；其 ADR 于 9/18 以 265 亿美元规模在美上市，创纪录。美光 FY26Q3 Non-GAAP 净利 288.6 亿美元（+1224%）、毛利率 84.9%（公司史上最高）。三大厂正与 AI 客户签 3-5 年长协锁定供应；DigiTimes 预计 2027 年全球约一半 DRAM 产能不对小型买家开放。

4.2 光模块/光通信：1.6T 从"样机"到"C位"，订单排到 2027

• 9/9-11 深圳 CIOE 光博会：1.6T 成为全产业链默认主角，3.2T/6.4T NPO 与 12.8T XPO 密集亮相；多家厂商"订单接不过来"，有头部厂商放话"2000 万以下订单不接"；交付周期与良率取代"能不能做"成为核心话题（科创板日报现场调研）。
• 高盛 9/7 全球光模块深度报告：上调 2026 年全球 1.6T 出货至 3283-3300 万只（占 800G 以上高速品类约 42%）；2027 年预测 7100 万只、较此前上调 61%；800G 进入成熟期、1.6T 成为主力、3.2T 规模化时点早于预期。
• 算力-光模块配比：单台 GB200/GB300 级服务器需约 162 个 1.6T 光模块；国内全产业链 1.6T 备货口径已达 1168 亿元。
• 上游瓶颈：云南锗业称磷化铟衬底供需缺口"百万片级别"；长光华芯 200G EML 计划 2026Q4 量产；华为 Hi-ONE NPO 光引擎（9/17 发布，单引擎 7.2T）用约 5500 个即可替代 4.8 万颗 800G 光模块——NPO/CPO 对可插拔的替代是光模块环节最大的中长期技术变量，需持续跟踪。
• 国产超节点放量：中国移动已启动 AI 超节点设备集采；昇腾 910C 超节点部署超 1000 套；中科曙光"曙光 8000"建成国内首个全国产十万卡超集群。

五、行业舆情：卖方观点 · 行业会议 · 标准 · 监管

机构/事件	核心观点/内容
大摩（8/10，本周继续发酵）	全球云 capex 2027 年同比 +29%，共识 1.2 万亿美元或偏保守、实际或达 1.4 万亿；四大云厂三家上调 2026 指引
瑞银	2026 全球 AI capex 上调至 9980 亿美元（2025 约 5060 亿），2027 年 1.447 万亿；2026-28 累计约 4.1 万亿、约 90% 增量来自存储
长城证券（9/20 周观点）	加息靴子落地后外部风险边际减弱，AI 硬件主线回暖；科技内部或将分化，资金部分转向 PCB/覆铜板/玻纤/MLCC 等涨价链
招商证券（9/20 周观点）	成交进入一年极低区间，历史经验极致缩量后一周普遍修复；配置围绕业绩支撑的科技成长、AI算力链、CPO 产业链
中信证券	国产算力已从单卡竞争升维为系统级全栈竞争，先进制程/封装/存储及配套产业链迎强劲动能
东吴证券（8/29 深度）	超节点是国产算力最优解：价值从单颗芯片向交换、整机、连接、存储、散热扩散；预计 2026 年国产算力芯片出货量至少翻倍
华为全联接大会（9/17）	昇腾 960 超节点：单节点 4096 卡、8 EFLOPS FP8、1PB HBM、99.8% 可用度；灵衢互联将 10 万卡集群 MFU 从 20% 提至 35%、单集群最大支持 100 万颗；昇腾 960DT 提前三个季度至 2027Q1，"一年一代"节奏确立
MLPerf Inference v6.1（9/16）	英伟达 Vera Rubin NVL72 刷新纪录、较 v6.0 吞吐 +8.85%；首次纳入 agentic 与万亿参数模型评测——推理评测标准正转向多轮交互/长上下文/工具调用
第十四届半导体设备展（无锡，9/17 闭幕）	25 国 1400 家企业参展；光刻胶 10/1 全球涨价 15%（ArF +16-22%）
监管/合规动态	中国网信办曾就 H20"后门"约谈英伟达（2025/7）；SAMR 对英伟达反垄断初步认定（2025/9）后持续跟进；2026 年海关端同步收紧——中美双向管制叠加，合规成本内生化

六、上市与非上市公司动态（一级市场 & 新物种）

公司	动态	含义
Crux AI（黑石+谷歌支持）	9/16 获 10 家银行 220 亿美元银团贷款，用于采购谷歌 TPU 建设 AI 数据中心（以 TPU 硬件+客户合同双抵押）	AI 算力合约成为可大规模银行化的资产类别；定制加速器获资本层认可
Euclyd（荷兰）	9/14 完成 2.31 亿美元 A 轮，三星领投；推理专用 ASIC，2028 年出芯片	存储龙头卡位推理专用芯片赛道
英伟达 × 六大金融机构	8 月宣布与贝莱德、高盛等合作，撬动超 5000 亿美元第三方资本投入 AI 基建	华尔街深度参与算力资本开支循环
奕行智能	9/18 近 20 亿元融资；RISC-V 64 节点正交无背板超节点已商用	国产推理侧新势力跟进超节点范式
SK 海力士	9/18 ADR 美股上市，发行规模 265 亿美元创纪录	存储巨头的全球化融资与估值重估

七、资本开支全景：本轮硬件景气的"总阀门"

2026 年四大云厂商全年 capex 指引：亚马逊 约 2200 亿美元（由 2000 亿上调）、微软 约 1900 亿（其中约 250 亿来自内存与元器件涨价）、谷歌 1950-2050 亿（7/22 上调，并提示 2027 继续走高）、Meta 1300-1450 亿（下限由 1250 亿上调）。2026Q2 单季：亚马逊 542 亿（+68%）、谷歌 449 亿（+100%）、微软 410 亿（+69%）、Meta 311 亿（+83%）。亚马逊 CEO 贾西：2026 年算力供给依旧无法满足全部需求，2028 年订单已提前锁定；三大云厂签约积压合同总额近 1.7 万亿美元、较一年前翻倍。

硬币的另一面：高盛分析指出五大超大规模厂商自由现金流接近零或已转负（除 Alphabet/微软外全部转负），增量债务占 capex 比例从 2024 财年的 9% 升至 2026 年中的 32%。资本开支的上限正从"经营现金流"切换为"债务市场容忍度"——这是本轮周期与 2000 年电信泡沫最关键的对照指标。

八、市场行情研判

8.1 多空对照

多头证据链（产业事实）	空头/风险证据链（市场与资金）
四大云厂 2026 capex ~7400 亿美元（+80%），2027 年大摩口径再 +29%	全周成交 9.05 万亿创年内完整周新低，存量博弈，反弹的量能基础薄弱
HBM 出口均价 3 个月近翻倍（40.9→76.1 美元），Q3 合约价继续 +13-18%	9/14 美股存储链单日 -6.21%（泰瑞达 -13.3%），高估值对"AI 放缓"叙事高度敏感
1.6T 出货 2027 年预测上调 61% 至 7100 万只，龙头订单排至 2028	国产 GPU 四小龙解禁（6132 亿市值），稀缺性溢价消退
"十五五"规划 + 算力网 4-5.7 万亿投资，数十万卡集群获顶层支持	超大规模厂商 FCF 转负、增量债务/capex 升至 32%，依赖债务融资续命
英伟达"明年销量翻倍"、产能为唯一瓶颈；CoWoS/HBM 交期 36-52 周	出口管制一年内多次反转，中美双向收紧，政策尾部风险常态化

8.2 情景推演

• 基准情景（概率偏高）："缩量+聚焦核心"延续。指数层面维持 3850-3950 区间震荡，AI 硬件内部按"涨价链 → 系统级国产算力 → 光模块龙头"的顺序轮动，板块周度保持高位宽幅震荡，趋势性逼空需要成交额重新回到 1.9 万亿/日以上确认。
• 乐观情景：9/30 英伟达 GTC Washington 与 Q3 财报季若继续上调指引（尤其存储相关 capex），叠加国内超节点集采落地，缩量修复将升级为放量主升，CPO/存储/先进封装三条线弹性最大。
• 悲观情景：若任一云厂在 Q3 财报下修 2027 capex 口径，或 HBM 长约续签价格环比走平，"债务驱动 capex"的叙事将被证伪，高估值硬件可能出现 15-20% 级别的快速回撤——9/14 美股存储链的单日跌幅已给出压力测试样本。

8.3 决策含义与跟踪清单

• 仓位含义：产业趋势未证伪、但缩量环境不支持全面进攻——维持"核心仓位+弹性仓位"结构，弹性方向只在放量确认时加；单一个股事件（解禁、传闻澄清）优先看产业订单事实而非情绪。
• 结构优先级：① 涨价链（HBM/存储模组/覆铜板/光刻胶传导）——业绩弹性最确定；② 系统级国产算力（超节点整机/交换/液冷/先进封装）——政策+集采双驱动；③ 光模块龙头——订单能见度最长但需跟踪 NPO/CPO 替代节奏；④ PCB 中军——等待缩量后的二段攻击信号。
• 关键跟踪点：9/30 英伟达 GTC Washington（11/30 开幕前的政策与产品前哨）；10 月中旬起美股 Q3 财报季云厂商 capex 指引；HBM4 长约签约价格；国内运营商超节点集采节奏；两市成交额能否回到 1.9 万亿/日；光刻胶 10/1 涨价的下游接受度。
• 风险声明：出口管制反复、AI 应用收入不及 capex 隐含回报要求、存储扩产 2028 年集中释放（大摩提示）、高位股解禁与筹码结构恶化。

九、数据源与说明

• 行情：新浪财经 hq.sinajs.cn 实时行情接口与 CN_MarketData 日K 接口（2026-09-18 收盘，实时拉取）；板块区间行情为同花顺/东财概念板块口径（9/14-9/18，前复权）。
• 舆情：财联社、证券时报、科创板日报、蓝鲸新闻、21经济网、工信部官网、Loop Capital/Benzinga（苹果订单，未经公司证实）、CNBC、Reuters、DigiTimes、TrendForce、韩国关税厅、whatledto/referently 出口管制时间线汇编、雪球产业纪要、各券商公开周报与研报摘要（长城/招商/中信/东吴/高盛/大摩/瑞银/穆迪，均为公开转述口径）。
• 未取到项：本周龙虎榜 AI 硬件席位明细、北向资金分行业明细因数据源限制未纳入；苹果订单、戴尔份额上调等为分析师调研口径，未经公司公告证实，已在正文标注。
• 所有引用均标注来源与日期；产业传闻与公司证实信息已区分。